微波等离子体清洗机器用于半导体制造中晶圆的清洗、脱胶和等离子体预处理。等离子体清洗机脱胶活性高，对器件无离子损伤
等离子体去胶机是半导体行业中从事微纳加工技术研究的设备。主要用于半导体等薄膜加工工艺中各种光刻胶的干燥去除、基板的清洗、电子元器件的启封等。研究方向：等离子体表面改性、有机材料等离子体清洗、等离子体刻蚀、等离子体灰化、增强或减弱润湿性等。
等离子去胶机器用于硅基材料的晶圆表面去胶的清洗设备，也可用于光刻胶去除，碳化硅刻蚀，硬掩膜层干法清除，刻蚀后表面清洁，氧化硅或氮化硅刻蚀，DESCUM，介质与介质间光阻去除等应用领域，
离子清洗机适用于各种材料的表面改性∶表面清洗活化、表面蚀刻接枝、表面沉积聚合，常见的处理方式有如下：
1、等离子清洗机能激活材料表面，增强表面附着力：生物材料的表面修饰、印刷涂料或粘接前的表面处理，如纺织品的表面处理；
2、表面蚀刻：硅的微细加工、玻璃等太阳能领域的表面蚀刻处理、经等离子清洗机处理后的材料微观比表面积增加并具良好的的亲水性
3、等离子清洗机的表面接枝聚合作用：
在等离子体表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体接枝的方法来改善。等离子体接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。
4、表面沉积：疏水或亲水层等离子体聚合沉积；
等离子体清洗机在预清洗、表面结构化和活
疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积；等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温灭菌及污染治理等多种领域，
等离子清洗机在残胶领域中主要在精密光电、芯片制造领域中，解决光刻胶方面的问题，如：线路板FPC/PCB的残胶去除，光纤表面的残胶去除等，经过处理的表面还会获得亲水效果，有利于后续贴合、涂覆、镀膜等工艺处理。
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